Qualcomm ha annunciato in occasione del CES 2021 i nuovi sensori 3D Sonic che andranno ad equipaggiare gli smartphone di fascia alta e saranno utilizzati per la scansione delle impronte digitali per i sistemi di autenticazione biometrica: l’azienda promette prestazioni di rilievo con affidabilità e reattività elevate e anche la possibilità di identificare le impronte anche a dita bagnate.

La seconda generazione dei sensori 3D Sonic di Qualcomm, come suggerisce il nome, si basano su emissioni ad ultrasuoni per eseguire la scansione delle caratteristiche tridimensionali delle impronte digitali, creste e valli, così come i pori del dito di un utente e tracciare così un’immagine estremamente accurata. E’ questa tecnologia che consente di scansionare le impronte digitali anche attraverso superfici solide come vetro o metallo e anche nel caso in cui i polpastrelli siano bagnati.


Il sensore 3D Sonic presentato quest’oggi da Qualcomm è caratterizzato inoltre da uno spessore di appena 0,2 millimetri, per un’integrazione senza particolari compromessi anche nel caso in cui i produttori di smarphone dovessero decidere di utilizzarli all’interno di dispositivi con pannelli OLED flessibili edge-to-edge.

3D Sonic di seconda generazione: superficie più grande per leggere più informazioni

Qualcomm dichiara una velocità del 50% superiore rispetto ai sensori di prima generazione e una superficie maggiore: 8×8 millimetri rispetto ai 4×9 millimetri delle versioni precedenti. La maggior superficie permette di posizionare il dito più agevolmente e di raccogliere il 70% in più di informazioni.

Il debutto dei sensori Qualcomm 3D Sonic di seconda generazione avverrà in corrispondenza del lancio dei primi dispositivi mobile di fascia alta che avverrà nel corso dei prossimi mesi.


Articolo da hwupgrade.it

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